積體電路晶片專利申請權利問題

壹、案件摘要

本案涉及積體電路晶片是否可依我國專利法申請發明或新型專利之法律問題。

貳、法律分析

一、專利申請資格

依據專利以外文本申請實施辦法第4條第1項規定：「發明專利以外文本申請者，應備具說明書、至少一項之請求項及必要圖式。」同條第2項規定：「新型專利以外文本申請者，應備具說明書、至少一項之請求項及圖式。」

積體電路晶片應可依上述規定申請發明或新型專利，但需符合以下要件：

1. 完整的說明書
2. 至少一項請求項
3. 必要的圖式

二、審查程序

專利審查官資格條例第2條規定：「專利之審查官分為專利高級審查官、專利審查官及專利助理審查官。」此意味著積體電路晶片專利申請案將由具備專業資格的審查官進行審查。

三、外文申請規定

若需以外文提出申請，依專利以外文本申請實施辦法第2條第1項規定，可選擇以下語言：

• 阿拉伯文
• 英文
• 法文
• 德文
• 日文
• 韓文
• 葡萄牙文
• 俄文
• 西班牙文

參、處理建議

1. 建議申請人應：

• 準備完整的專利申請文件
• 確保說明書內容詳實
• 明確列出請求項
• 提供必要的技術圖式

2. 如需以外文申請：

• 選擇符合規定的外文種類
• 依專利以外文本申請實施辦法第3條第1項規定，若有多個外文本，應以最先提出者為準

肆、結論

關於積體電路晶片申請發明或新型專利的問題，應可依現行法規提出申請。建議申請人依據專利以外文本申請實施辦法的相關規定，備妥完整申請文件，並由專業專利審查官進行審查。同時建議評估是否需要同時申請積體電路電路布局保護，以獲得更全面的智慧財產權保護。

本意見書僅供參考，實際處理仍應視具體情況調整，並諮詢合格律師。

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